最近折腾了一下备用机的一些配件，特别是升级了一组前3后1的ARGB风扇，效果非常不错。赶快趁周末有空记录一下这个过程，供感兴趣的小伙伴们参考。这台主机的机箱是来自安钛克的经典静音机箱P101，重达12.4KG，还有厚钢板+吸音棉的设计，确实非常安静。
不过这款机箱自带的机箱不支持PWM调速，也没有ARGB灯效，考虑到是随机自带的风扇需要控制成本也比较合理。具体的配置为前面板三风扇，都是120mm规格。
通过机箱顶部的拨动开关调速，具体为“不转动”，“低速”，“高速”。
后置风扇为一个恒定转速的140mm风扇。
虽然散热能力也蛮够用的，但如果想追求PWM自动调速的方便+ARGB灯效，就需要自己换风扇。我目前选择的超频三的EF120 ARGB机箱风扇。
这个系列有黑白两色可选，因为机箱本身是黑色的，所以就选了白色风扇比较有对比感。
除了风扇整体都是白色之外，超频三也很贴心地把线材和插头都做成了白色，一体感非常好。
速度控制必须的4 Pin支持PWM调速的，这样就可以根据负载自动调节风速，大家需要的话也可以在主板BIOS里进行更详细的设置。
多风扇的连接可以通过主板插针、串联、独立控制器，这三种方式来实现，具体怎么选就看大家的需求了。
风扇的ARGB串联功能也很实用，一般来说6个或者6个以内的风扇都可以直接串联。
如果就装1个机箱风扇的话直接连接主板即可，我这次因为是直接把4个风扇都换了，所以准备了一拖八的控制器以防万一。
CPU散热器用的是之前介绍过的，超频三的东海K4000 ARGB版，压AMD R5 3500X还是杠杠的。
硅脂则是来自超频三的旗舰款EX90，14.8W的导热系数非常高，当然了如果是入门级到中端的CPU，也可以用自带硅脂或者高性价比的GT-3。
2g装大概可以使用三次，很适合搭配中高端CPU，或者更换旧显卡、旧CPU上用了几年已经老化发干的旧硅脂。其实新装CPU的硅脂散热能力差距不会很大，高端产品主要还是体现下高负载散热和长期使用的稳定性。
安装的过程也是比较直白的，因为安钛克P101这款机箱已经预留好了风扇位，首先把线材拉出来，然后用螺丝固定风扇到对应的位置上即可。
接着拿出这个超频三一拖八的集线器，这款还是自带磁吸设计的，可以直接贴在机箱的钢板上吸附住。
因为机箱和主板没有ARGB插针，所以我这里是外接了一个控制器。
然后就是走背线和理线了，因为是大机箱，空间还是非常宽裕的。
依次连接上4个风扇的对应插头。
电源也是安钛克的，具体型号为NE 850W。有7年换新的保修政策，加上全日系电容做工用料都是杠杠的。
这款电源因为的全模组的金牌认证电源，不仅供电质量比较有保障，连线也只需要选择我们需要的几根线，更方便后期的走线和理线。
连线完成后通电确认风扇的转动和ARGB灯效都正常，就算升级完成了。
顺带提一下固态硬盘的选择，因为主板是X570的，所以支持PCIe x4 Gen 4的旗舰SSD，像是金士顿目前的旗舰款Fury就可以跑满速了。
mSMART可以顺利检测到接口的规格正确识别为PCIe 4.0 x4。
实测1TB的版本，连续读取可达7325 MB/s的级别，连续写入也有5981 MB/s。
换mSMART也可以达到差不多的读写速度，还是非常让人满意的。
在之前CPU散热器的评测中也提到过，内存刚好可以插满4槽，差一点点愣是没碰到CPU散热的风扇。
重新插拔内存后，需要在主板的BIOS里重新打开XMP超频的配置选项。
这样就可以自动超频到3200 MHz了，比默频还是有一定提升的。
开机后，确认一下内存频率确实是3200 MHz即可。
接下来看看加装这4个机箱风扇后的散热变化，首先是机箱风扇不开的情况，低负载下CPU大约44摄氏度，显卡33摄氏度，显卡风扇转速接近1000 RPM还是非常安静的。
高负载下CPU在70摄氏度左右浮动，显卡更是温度达到了峰值的83摄氏度，显卡风扇也不得不拉满转速到2100 RPM左右。
换上4个机箱风扇后，整体的风道就立体多了，前面3个风扇强力吸入冷风，通过CPU散热器的风扇，把下面显卡散热器发出的热风一起往后排，再通过尾部的那个机箱风扇排出，整体的风道很顺畅。
实测对于整机的高负载散热，特别是显卡散热的效果可以说是立竿见影。
我测试了4种情况。
- 低负载：因为本身发热量不高，所以几乎没变化，显卡温度46摄氏度，显卡风扇1233 RPM。
- 高负载，开侧板，开前面板：显卡温度66摄氏度，显卡风扇1395 RPM
- 高负载，关侧板，关前面板：显卡温度69摄氏度，显卡风扇1522 RPM
- 高负载，关侧板，开前面板：显卡温度68摄氏度，显卡风扇1493 RPM
对比一下没有装机箱风扇，高负载关侧板，关前面板的：显卡温度83摄氏度，显卡风扇2100 RPM，看得出来机箱风扇对于游戏玩家和经常用大型生产力软件的用户来说还是必不可少的，温度和转速都有非常大的降幅。
具体选购上，推荐预算足的朋友根据自己的机箱结构，配置3-4个风扇，进风多一些，尾部加一个排除热风的即可。如果预算不高，则可以先看一下机箱自带的风扇是否够用。一般来说，优先升级机箱尾部的出风扇，避免机箱内部积热是最有性价比的。
当然了，如果特别在意温控，并且使用环境比较干净的话，开放式机箱+360冷排的水冷也就还是“乱拳打死老师傅”的无脑选择，我之前的几套i7和i9的平台都是用这个办法。管它什么风道设计，直接对着发热的配件猛吹就完事了，不过这就是另一个话题了。
好了，以上就是本文的全部内容啦！
